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高交会昨日下午闭幕共签约238项合同金额

发布时间:2020-07-16 20:32:36 编辑:笔名

高交会昨日下午闭幕 共签约238项合同金额255亿

今天下午,为期4天的第十一届中国重庆高新技术交易会暨第七届中国国际军民两用技术博览会(简称“高交会”)在南坪会展中心落下帷幕。

华龙4月13日15时57分讯 (

伊永军)今天下午,为期4天的第十一届中国重庆高新技术交易会暨第七届中国国际军民两用技术博览会(简称“高交会”)在南坪会展中心落下帷幕。本届展会共签约238项,合同金额255.09亿元。本届高交会由科学技术部、工业和信息化部、中国科学院、中国工程院、中国发明协会和重庆市人民政府共同主办。展会期间,举办了军民融合产业发展高峰论坛。国家工业和信息化部总经济师周子学,中国兵器工业集团董事长、党组书记尹家绪,中国电子科技集团公司党组副书记、总经理熊群力,中国船舶重工集团公司党组成员、副总经理杜刚在论坛上发表了主题演讲。对进一步推进军民融合产业发展提出了新的见解,对促进我市产业结构发展,特别是军民两用产业的发展和实现新的经济增长模式转变提供了宝贵的经验和借鉴。展会期间,还举行了重大项目签约仪式,国内最大的OGS纳米触摸屏生产基地、国际首创的城市污泥低温等离子体溶解技术等重大项目落户重庆。上海、天津、浙江等13个省区市代表团和我市36个区县进行了对接。同时,借助展会这一平台,还举办了“国际高新技术对接会”、“国际引才引智项目对接交流会”、企业实地考察与对接等活动,促成了重庆国际文化交流中心与以色列亚洲商会、重庆市风景园林科学院与俄罗斯图拉科技中心MashGeo有限公司、重庆光学机械研究所与乌克兰巴顿焊接研究院分别签署了3个合作协议。截至今天,本届展会共签约项目238个。其中:技术交易及产业转移类项目179项,合同总金额255.09亿元。据重庆高交会组委会办公室主任、市科委副主任梁震介绍,自1999年至今,重庆已成功举办了十一届高交会和七届军博会。经过十余年的培育和发展,重庆高交会暨军博会已成为科技交流合作和高新技术展示的重要平台,已成为促进军工与民用技术交易、推动“军民融合”发展的重要载体。


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