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机身厚度仅475毫米

2018-10-28 11:42:56

·机身厚度仅4.75毫米

·5.5英寸1080p SUPER AMOLED屏

·高通骁龙615,采用的是8核结构

·1300万像素的背照式摄像头

vivo X5Max 机身图

vivo X5Max在配置方面,达到了业界阵容。vivo X5Max机身厚度仅4.75毫米,vivo X5Max结构方面加入了多梁机翼中框,来加固机身韧性与强度。该机搭载64位高通骁龙615平台,CPU具体型号为高通骁龙615,采用的是8核结构,并配备了2GB运行内存和16GB机身存储,是目前为主流的64位处理器平台。

vivo X5Max 机身图

在HI-FI音乐方面,还采用全球薄的扬声器BOX,厚度仅有2.45mm,配以第二代智能功放NXP TFA9890的控制振幅空间,使薄的扬声器实现非常出色的外放效果。专利设计的茧式互锁耳机插座,让4.75mm的机身也能容得下3.5mm标准耳机插口。方便用户日常使用。

vivo X5Max 机身图

vivo X5Max 热销:(免费拨打)发布日期运营商支持移动:2G/GSM,3G/TD-SCDMA,4G/TD-LTE联通:2G/GSM尺寸153.9mm×78mm×4.75mm重量146g电池类型锂电池,2000mAh电池更换不支持屏幕尺寸5.5英寸屏幕材质Super AMOLED屏幕分辨率分辨率1920×1080(1080p)像素操作系统Android OS 4.4用户界面Funtouch OS 2.0CPU型号高通骁龙615核心数八核主频1741MHz运行内存2GB机身容量16GB传感器类型CMOS后置相机1300万像素前置相机500万像素闪光灯后置LED闪光灯相机特性搭载了SONY第二代堆栈式传感器IMX214和一颗配以蓝宝石镜片的6P镜头,主光圈:f2.0,前置光圈:f2.4

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